项目名称：材料热胀系数测试仪主板

项目内容：芯片解密，PCB抄板，BOM制作

客户：西安

项目特色：LPC2119芯片解密

客户通过查找芯片找到了我们，整个产品主要是用于测试金属、陶瓷、耐火材料、非金属无机材料等在高温状态下的热膨胀系数，线膨胀量，软化点温度。金属材料相变曲线测试及临界温度（AC1,AC3)的测试，玻璃软化点温度测试。一般使用在研究所。需求量比较小，客户是做维修的，故需要生产一些板子进行维修。

整个项目对于我们来说就是简单的流程，芯片解密，测试，然后抄板，BOM清单，由于客户是做维修的，所以客户自己去调试。整个芯片是个RAM的芯片，主控芯片型号是LPC2119的芯片，对于LPC的芯片，一直是我们解密的优势项目，价格比市场低很多，客户收到了测试的芯片，自己测试，没有问题，程序正常，然后就是PCB抄板和BOM清单的制作，板子本身不复杂，一款双面板板，就是有一些电感需要定做，客户说自己有熟悉的供应商，这个项目是我们众多项目中的一个。下面是客户的产品能测试的一些参数：

1、可供选择温度范围：-260℃～600℃, 室温～1000℃， 室温～1400℃， 室温～1600℃, 室温～2000℃（规格供选择）

2、加热速率：0.1～20K/min可任意设定。加热功率：3 kw。加热方式：电阻炉/红外炉等

3、位移变形灵敏度： 1um/digit、0.1um/digit 、高精度电感位移 （规格供选择）

4、样品大小：长50mm(max)or长20mm(max),直径：6～8mm(max)

5、测试气氛：真空（10-1mbar）、静态、动态；惰性或反应气体

6、样品状态：固体、粉末(另配模具) 

7、样品支架：石英、氧化铝，石墨等（根据要求定）

8、操作环境：WINDOWS（xp）操作系统

9、显示方式：数字显示并通过专用接口送到上位机进行数据处理。

10、可提供多种测试环境，供分析比较材料在不通工况状态下结构变化。

11、仪器的系统精度：0.25%，重复性误差≤±（0.1-0.2）*10e-6

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