中文版SiteMapMail
You are here：Home > News & Events > Technical Support
Technical Support
  • PCB加工之干膜和湿膜比较
  • 干膜操作方便，特别是采用自动贴膜机，可以大规模生产，湿膜便宜，但是上自动线不行，湿膜理论上做细线路好，但是湿膜也有不少其它问题。总的来说，是干膜比湿膜好，方便、稳定。缺点是仅仅是价格贵。如果是工程师的话，我选干膜，麻烦少，控制方便。 干膜并不一定就比湿膜好，他们各有各的优缺点。干膜的价格比较贵，但其可以淹孔，精度高（不容易出现夹膜）。湿膜价格比湿膜便宜好多相当于1/7，当其不能淹孔，油膜进孔不好控制需做担点，理论上湿膜的精度比干膜高但其比较薄图镀时易夹膜估很难做到高......
  • 印制电路板PCB工艺小原则
  • 1、印刷导线宽度选择依据: 印刷导线的最小宽度与流过导线的电流大小有关: 线宽太小,刚印刷导线电阻大,线上的电压降也就大,影响电路的性能, 线宽太宽,则布线密度不高,板面积增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果电流负荷以20A/平方毫米计算,当覆铜箔厚度为0.5MM时,(一般为这么多,)则1MM(约40MIL)线宽的电流负荷为1A, 因此,线宽取1--2.54MM(40--100MIL)能满足一般的应用要求,大功率设备板上的地线和电源,根据功率大小,可适当增加线宽,而在小功率的数字电路上,为了提高布线密度,最小线宽取0.254--1.27MM(10--15......
  • LED的COB（板上芯片）封装流程
  • LED业内工程师总结了LED板上芯片(Chip On Board,COB)封装流程，现在分享给大家。 首先是正在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点， 然后将硅片 间接安放正在基底表面， 热处理至硅片牢固地固定正在基底为行， 随后再用丝焊的方法正在硅片和基底之间间接建立电气连接。 其封拆流程如下： 第一步：扩晶 采用扩驰机将厂商提供的零驰 LED 晶片薄膜均匀扩驰， 使附灭正在薄膜表面紧密陈列的 LED 晶粒拉 开，便于刺晶。 第二步：背胶 将扩好晶的扩晶......
  • 通过了解PCB芯片加密来学习解密
  • 1、磨片，用细砂纸将芯片上的型号磨掉。对于偏门的芯片比较管用，对常用芯片来说，小偷们只要猜出个大概功能，查一下哪些管脚接地、接电源很容易就对照出真实的芯片了； 2、封胶，用那种凝固后象石头一样的胶(如粘钢材、陶瓷的那种)将PCB及其上的元件全部覆盖。里面还可故意搞五六根飞线(用细细的漆包线最好)拧在一起，使得小偷拆胶的过程必然会弄断飞线而不知如何连接。要注意的是胶不能有腐蚀性，封闭区域发热不太大。 3、使用专用加密芯片，如ATME......
  • PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻
  • 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。 (1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个： ◆减少高频噪声以及边沿过冲。如果一个信号的边沿非常陡峭，则含有大量的高频成分，......
<<Total 149 　11121314151617181920>>
Copyright © 2010　Shenzhen EastDo Technology Co., Ltd.     TEL：+86-0755-8860 0918       E-mail：sales@pcbkey.com  service@pcbkey.com   www.pcbkey.com