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Technical Support
  • 东导科技作为PCB抄板领域的领头军。结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）PCB电路板，掌握各种高难度电路板(PCB)抄板技术。 目前，东导科技技术人员已经完成了PCB抄板技术中电镀铜缸氯离子分析的快速方法技术整理，以下是电镀铜缸氯离子分析方法的简单介绍：  ......
  • 东导科技专家的PCB抄板技术 液态感光防焊与干膜防焊制程
  • 东导科技作为PCB抄板领域的领头军。结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术人员及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）PCB电路板，掌握各种高难度电路板(PCB)抄板技术。 目前，东导科技技术人员已经完成了PCB抄板技术中液态感光防焊与干膜防焊制程技术整理，以下是液态感光防焊与干膜防焊制程的简单介绍： 1、Curtain Coating 濂涂法 &nb......
  • PCB抄板、PCB设计、PCB改板15大基本步骤（下）
  • PCB抄板设计之步骤十：如果器件需要重新标注可点击菜单命令Tools/Re-Annotate 并选择好方向后，按OK钮。 并回原理图中选Tools-Back Annotate 并选择好新生成的那个*.WAS 文件后，按OK 钮。原理图中有些标号应重新拖放以求美观，全部调完并DRC 通过后，拖放所有丝印层的字符到合适位置。 注意字符尽量不要放在元件下面或过孔焊盘上面。对于过大的字符可适当缩小，DrillDrawing 层可按需放上一些坐标（Place-Coordinate）和尺寸（（Place-Dimension）。 最后再放上印板名称、设计版本号、公司名称、......
  • PCB抄板、PCB设计、PCB改板15大基本步骤（中）
  • PCB抄板设计之步骤六：根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定 假如板上空间允许则可在板上放上一些类似于实验板的布线区。对于大板子，应在中间多加固定螺丝孔。板上有重的器件或较大的接插件等受力器件边上也应加固定螺丝孔，有需要的话可在适当位置放上一些测试用焊盘，最好在原理图中就加上。将过小的焊盘过孔改大，将所有固定螺丝孔焊盘的网络定义到地或保护地等。 放好后用VIEW3D 功能察看一下实际效果，存盘。 PCB抄板设计之步骤七：PCB改板布线规则设置 布线规则是设置布线的各个......
  • PCB抄板制造最清晰明了的基本步骤
  • PCB抄板的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB抄板制作过程,大约可分为以下四步: PCB抄板制作第一步胶片制版 1．绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。 2．照相制版 ......
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