SoC协助SMK打造无线遥控单元 采用单层PCB抄板
Update date：2014-12-12
德商戴乐格半导体(Dialog
Semiconductor)宣布将以一个设计方案拓展其蓝牙产品至智慧家庭和人机介面装置设备(HID)市场。该设计方案将被采用于SMK公司智慧电视机和机上盒产品的OEM无线遥控单元(RCU)中。
蓝牙智慧技术能够实现超低功耗无线连接的效能，故其应用市场正迅速成长，也成为下一代智慧电视机遥控器的理想方案。此外，蓝牙智慧技术也随着持续扩张的物联网发展、穿戴式装置技术以及较低耗电的连接方案而更为突显。
SMK公司在其最新的产品设计中采用了Dialog的 DA1458 0蓝牙智慧系统单晶片(SoC)，它是全球尺寸最小、功耗最低、整合度最高的蓝牙智慧解决方案。其中，一款新型遥控器已被一家机上盒一线大厂选用，另一款改装产品也成为 SMK 的 RF (射频)RCU系列中的一款通用产品。
DA14580 晶片的卓越性能让OEM厂商设计出可大幅降低物料成本的遥控器，因为它采用一个单层PCB抄板，减少了外部元件，也不需要32kHz XTAL晶体振荡器。此外，其动力效能也有所提升，一粒 CR2032 电池最长能够连续供电5年。
Dialog表示，其 SmartBond 是一个高度整合的解决方案，其易用性和成本效益获得了业界的认可。与目前其它的蓝牙智慧方案相比，它所需要的外部元件较少，而且还可在不使用外接微控制器的情况下，实现全托管型应用。透过一个多功能的软体开发套件以及对最新蓝牙4.1标准的支援，设计人员能为 HID 、保健与健身穿戴式装置、医疗、近距感测和智慧家庭等快速成长的市场区隔开发各类尖端应用。
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