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高密度连接（HDI）技术是PCB重要发展之一，利用微盲埋孔技术，使用增层法（Build
Up）制造，增层的次数愈多，所需技术能力愈高，一般HDI采用一次增层，但在电子产品走向轻薄短小，发展到任意层（Any Layer），应用在智能型手机最多。
Any Layer制程繁复，压合就要四次，钻孔、电镀则要五次，投资大且因在制程中严重消耗HDI产能，也影响良率，部分PCB厂不肯轻易投资，台系PCB厂以华通、燿华、欣兴布局最积极。
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