Bourns针对小型敏感电器发表GDT技术 节省PCB体积
Update date：2014-12-17
美商柏恩(Bourns)发表FLAT气体放电管(GDT)技术。该电路保护解决方案满足精巧、敏感的电子设备应用，可降低设备高度以及减少整体体积，但依旧保留其隔绝性及电流处理能力。
Bourns产品经理Kurt Wattelet表示，传统GDT器件必需在消耗印刷电路板(PCB)空间下才能提供有效的过压保护，而FLAT GDT却能在节省空间的设计中保有其关键特性与效益。跟表贴式8毫米(mm) GDT相比，水平贴装式的FLAT GDT设计节省了75%的体积，却还维持了产品性能水准。
据了解，新产品设计非常节省空间，提供卓越的浪涌电流额定值、低渗漏及插入损耗。此外，新系列产品不仅拥有90～600伏特(V)的电压范围，还有限压性能，适合对讯号影响小的敏感设备或是系统操作。
GDT器件是一套理想的过压保护解决方案，因其拥有极低的电容以及低渗漏等特性，不只如此，它还有高浪涌电流处理能力。以上种种特性都使GDT成为电信、工业以及非关键性医疗等需要强健过压保护设备的理想应用。
传统GDT处理浪涌能量及维持电气隔离的关键在于其整体的直径与长度。新技术运用独特的隔离通道设计，使其可以在轴向压缩，与传统的GDT相较，在高度与体积上有显着的缩减，解决了设计空间受限的问题。
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