近年世界PCB抄板中铜箔行业中，一些高性能的电解铜箔制造技术得到不断创新、不断发展。一位海外的铜箔市场研究专家近期认为：由于未来在高密度细线化( LIS = 0.10 mm/0 .10 mm以上)、多层化(6 层以上)、薄型化(0.8 mm) 及高频化的PCB将会大量的采用高性能铜箔，这种铜箔的市场占有比例在不久将来会达到40% 以上。这些高性能的铜箔的主要类型及特性如下。

　　1.优异的抗拉强度及延伸率铜箔优异的抗拉强度及延伸率电解铜箔，包括在常态下和高温下两方面。常态下高抗拉强度及高延伸率，可以提高电解铜箔的加工处理性，增强刚性避免榴皱以提高生产合格率。高温延伸性(HTE) 铜箔和高温下高抗拉强度铜箔，可以提高PCB抄板热稳定性，避免变形及翘曲。同时铜箔高温断裂(一般铜宿使用在多层板内层中，制作通孔内环，在进行浸焊时易出现裂环现象)问题，采用HTE 铜箔可以得到改善。

　　2. 低轮廓铜箔

　　多层板的高密度布线的技术进步，使得继续再采用一般传统型的电解铜箔，已不适应制造高精细化PCB抄板图形电路的需要。在这种情况下，一种新一代铜箔一一低轮廓(Low Profile, LP) 或超低轮廓(VLP) 的电解铜箔相继出现。低轮廓铜箔是在20 世纪90 年代初(1 992-1994 年)，几乎同期在美国(Gould 公司的Arizona 工厂)及日本(三井金属公司、古河电气公司、福田金属工业公司)成功地开发出来。

　　一般原箔由电镀法制成，所用的电流密度很高，所以原箔的微结晶非常粗糙，呈粗大的柱状结晶。其切片横断层的“棱线”，起伏较大。而LP 铜箔的结晶很细腻(2μm 以下) ,为等轴晶粒，不含柱状晶体，是呈成片层结晶，且棱线平坦。表面粗化度低。VLP 铜箔经实际测定，平均粗化度(R.) 为0.55μm (一般铜箔为1. 40μm) 。最大粗化度( R m？x ) 为5.04μm( 一般铜箔为12.50μm) 由各类铜箔特性对比见表5-1-8 (本表数据以日本三井金属公司的各类铜箔产品为例)。

　　VLP, LP 铜箔除能保证普通铜筒一般性能外，还具有以下几个特性。