深圳东导科技专业从事双面，多层电路板抄板、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作。还可以提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务。

    站在为整个行业发展角度，并满足内部培训的各项需求，公司技师结合理论与实际经验，整理网上资料，总结出来在PCB抄板设计领域的又一基础技术资料，以下是关于线路板PCB加工特殊制程的介绍：

         14、Interposer互连导电物

    指绝缘物体所承载之任何两层导体间，其待导通处经加填某些导电类填充物而得以导通者，均称为Interposer。如多层板之裸孔中，若填充银膏或铜膏等代替正统铜孔壁者，或垂直单向导电胶层等物料，均属此类Interposer。

         15、Laser Direct Imaging，LDI 雷射直接成像

    是将已压附干膜的板子，不再用底片曝光以进行影像转移，而代以计算机指挥激光束，直接在干膜上进行快速扫瞄式的感光成像。由于所发出的是单束能量集中的平行光，故可使显像后的干膜侧壁更为垂直。但因此法只能对每片板子单独作业，故量产速度远不如使用底片及传统曝光来的快。LDI 每小时只能生产 30 片中型面积的板子，因而只能在雏型打样或高单价的板类中偶有出现。由于先天性的成本高居不下，故很难在业界中推广。

         16、Laser Maching 雷射加工法

    电子工业中有许多精密的加工，例如切割、钻孔、焊接、熔接等，亦可用雷射光的能量去进行，谓之雷射加工法。所谓 LASER 是指"Light Amplification Stimulated Emission of Radiation"的缩写，大陆业界译为"激光"为其意译，似较音译更为切题。Laser 是在 1959 年由美国物理学家 T.H.Maiman,利用单束光射到红宝石上而产生雷射光，多年来的研究已创造一种全新的加工方式。除了在电子工业外，尚可用于医疗及军事等方面。

         17、Micro Wire Board微封线 (封包线)板

    贴附在板面上的圆截面漆包线(胶封线)，经制做PTH完成层间互连的特殊电路板，业界俗称为 Multiwire Board"复线板"，当布线密度甚大(160～250in/in2) ，而线径甚小(25mil以下)者，又称为微封线路板。

         18、Moulded Circuit模造立体电路板

    利用立体模具，以射出成型法(Injection Moulding)或转型法，完成立体电路板之制程，称为 Moulded circuit或 Moulded Interconnection Circuit。左图即为两次射出所完成MIC的示意图。

         19、Multiwiring Board(or Discrete Wiring Board)复线板

    是指用极细的漆包线，直接在无铜箔的板面上进行立体交叉布线，再经涂胶固定及钻孔与镀孔后，所得到的多层互连电路板，称之为"复线板"。此系美商PCK 公司所开发，目前日商日立公司仍在生产。此种MWB可节省设计的时间，适用于复杂线路的少量机种 (电路板信息杂志第 60 期有专文介绍)。

         20、Noble Metal Paste 贵金属印膏

    是厚膜电路印刷用的导电印膏。当其以网版法印在瓷质的基板上，再以高温将其中有机载体烧走，即出现固着的贵金属线路。此种印膏所加入的导电金属粉粒必须要为贵金属才行，以避免在高温中形成氧化物。商品中所使用者有金、铂、铑、钯或其它等贵金属。

         21、Pads Only Board唯垫板

    早期通孔插装时代，某些高可靠度多层板为保证焊锡性与线路安全起见，特只将通孔与焊环留在板外，而将互连的线路藏入下一内层上。此种多出两层的板类将不印防焊绿漆，在外观上特别讲究，品检极为严格。目前由于布线密度增大，许多便携式电子产品 (如大哥大手机)，其电路板面只留下SMT焊垫或少许线路，而将互连的众多密线埋入内层，其层间也改采高难度的盲孔或"盖盲孔"(Pads On Hole)，做为互连以减少全通孔对接地与电压大铜面的破坏，此种SMT密装板也属唯垫板类。

         22、Polymer Thick Film (PTF) 厚膜糊

    指陶瓷基材厚膜电路板，所用以制造线路的贵金属印膏，或形成印刷式电阻膜之印膏而言，其制程有网版印刷及后续高温焚化。将有机载体烧走后，即出现牢固附着的线路系统，此种板类通称为混合电路板(Hybrid Circuits)。

         23、Semi-Additive Process半加成制程

    是指在绝缘的底材面上，以化学铜方式将所需的线路先直接生长出来，然后再改用电镀铜方式继续加厚，称为"半加成"的制程。若全部线路厚度都采用化学铜法时，则称为"全加成"制程。注意上述之定义是出自 1992.7. 发行之最新规范 IPC-T-50E，与原有的 IPC-T-50D(1988.11)在文字上已有所不同。早期之"D版"与业界一般说法，都是指在非导体的裸基材上，或在已有薄铜箔(Thin foil如 1/4 oz或 1/8 oz者)的基板上。先备妥负阻剂之影像转移，再以化学铜或电镀铜法将所需之线路予以加厚。新的50E并未提到薄铜皮的字眼，两说法之间的差距颇大，读者在观念上似乎也应跟着时代进步才是。

         24、Substractive Process减成法

    是指将基板表面局部无用的铜箔减除掉，达成电路板的做法称为"减成法"，是多年来电路板的主流。与另一种在无铜的底材板上，直接加镀铜质导体线路的"加成法"恰好相反。

         25、Thick Film Circuit厚膜电路

    是以网版印刷方式将含有贵金属成份的"厚膜糊"(PTF PolymerThick Film Paste)，在陶瓷基材板上(如三氧化二铝)印出所需的线路后，再进行高温烧制(Firing)，使成为具有金属导体的线路系统，谓之"厚膜电路"。是属于小型"混成电路"板(Hybrid Circuit)的一种。单面PCB上的"银跳线"(Silver Paste Jumper)也属于厚膜印刷，但却不需高温烧制。在各式基材板表面所印着的线路，其厚度必须在 0.1 mm [4 mil]以上者才称为"厚膜"线路，有关此种"电路系统"的制作技术，则称为"厚膜技术"。

         26、Thin Film Technology薄膜技术

    指基材上所附着的导体及互联机路，凡其厚度在 0.1 mm [4 mil] 以下，可采真空蒸着法(Vacuum Evaporation)、热裂解涂装法 (Pyrolytic Coating)、阴极溅射法(Cathodic Sputtering)、化学蒸镀法 (Chemical Vapor Deposition)、电镀、阳极处理等所制作者，称之为"薄膜技术"。实用产品类有 Thin Film Hybrid Circuit及 Thin Film Integrated Circuit等。

    东导科技自2010年成立之初，就组建了自己的芯片解密及单片机软件开发团队,涉及的主要领域包括：单片机解密（MCU解密）、专用IC解密、芯片解密、PLD芯片解密,CPLD芯片解密、单片机开发服务，以及软件解密等。