深圳东导科技专业从事双面，多层PCB抄板、PCB设计、PCB改板、PCB批量生产（含调试）、样机制作等工作。还可以提供诸多设计参考、系统级解决方案与样机调试、批量生产等垂直化服务。

    站在为整个行业发展角度，并满足内部培训的各项需求，公司技师结合理论与实际经验，整理网上资料，总结出来在PCB抄板设计领域的又一基础技术资料，以下是关于PCB抄板相关术语解析的介绍：

         1、Access Hole 露出孔(穿露孔，露底孔)

    常指软板外表的保护层 Coverlay(须先冲切出的穿露孔)，用以贴合在软板线路表面做为防焊膜的用途。但却须刻意露出焊接所需要的孔环孔壁或方型焊垫，以便于零件的焊接。所谓"Access Hole"原文是指表层有了穿露孔，使外界能够"接近"表护层下面之板面焊点的意思。某些多层板也具有这种露出孔。

         2、Acrylic 压克力

    是聚丙烯酸树脂的俗称，大部份的软板均使用其薄膜，当成接着之胶片用途。

         3、Adhesive 胶类或接着剂

    能使两接口完成黏合的物质，如树脂或涂料等。

         4、Anchoring Spurs 着力爪

    中板或单面板上，为使孔环焊垫在板面上有更强力的附着性质起见，可在其孔环外多余的空地上，再另行加附几只指爪，使孔环更为巩固，以减少自板面浮离的可能。如附图就是软板"表护层"下所隐约见到的着力爪示意图。

         5、Bandability 弯曲性，弯曲能力

    为动态软板(Dynamic Flex Board)板材之一种特性，例如计算机磁盘驱动器的打印头Print Heads)所接续之软板，其品质即应达到十亿次的 "弯曲性试验"。

         6、Bonding Layer 结合层，接着层

    常指多层板之胶片层，或 TAB 卷带，或软板之板材，其铜皮与聚亚醯胺(PI)基材间的接着剂层。

         7、Coverlay/Cover Coat 表护层、保护层

    软板的外层线路，其防焊不易采用硬板所用的绿漆，因在弯折时可能会出现脱落的情形。需改用一种软质的"压克力"层压合在板面上，既可当成防焊膜又可保护外层线路，及增强软板的抵抗力及耐用性，这种专用的"外膜"特称为表护层或保护层。

         8、Dynamic Flex(FPC)动态软板

    指需做持续运动用途的软性电路板，如磁盘驱动器读写头中的软板即是。此外另有"静态软板"(Static FPC)，系指组装妥善后即不再有动作之软板类。

         9、Film Adhesive接着膜，黏合膜

    指干式薄片化的接着层，可含补强纤维布的胶片，或不含补强材只有接着剂物料的薄层，如FPC的接着层即是。

         10、Flexible Printed Circuit,FPC 软板

    是一种特殊的电路板，在下游组装时可做三度空间的外形变化，其底材为可挠性的聚亚醯胺(PI)或聚酯类（PE）。这种软板也像硬板一样，可制作镀通孔或表面黏垫，以进行通孔插装或表面黏装。板面还可贴附软性具保护及防焊用途的表护层(Cover Layer)，或加印软性的防焊绿漆。

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