深圳东导科技专业从事双面多层PCB抄板、芯片解密、PCB生产、样机制作（克隆）等服务，并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求，以超强的技术实力成为行业界的领跑者。

    多年来，东导科技以强大的研发能力和变通能力整理PCB抄板资料用于培训。以下是PCB抄板外观及功能性测试相关术语的介绍：

1.综合词汇

1.1 as received  验收态

提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态；

1.2 production board  成品板

符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板；

1.3 test board  测试板

用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量；

1.4 test pattern  测试图形

用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)；

1.5 composite test pattern  综合测试图形

两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上；

1.6 quality conformance test circuit  质量一致性检验电路

在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性；

1.7 test coupon  附连测试板

质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验；

1.8storage life  储存期

2外观和尺寸

2.1 visual  examination  目检

用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查；

2.2 blister  起泡

基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式；

2.3 blow  hole  气孔

由于排气而产生的孔洞；

2.4 bulge  凸起

由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象；

2.5 circumferential  separation  环形断裂

一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处；

2.6 cracking  裂缝

金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面；

2.7 crazing  微裂纹

存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关；

2.8 measling  白斑

发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关；

2.9 crazing  of  conformal  coating  敷形涂层微裂纹

敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹；

2.10 delamination  分层

绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象；

2.11 dent  压痕

导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷；

2.12 estraneous  copper  残余铜

化学处理后基材上残留的不需要的铜；

2.13 fibre  exposure  露纤维

基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象；

2.14 weave  exposure  露织物

基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖；

2.15 weave  texture  显布纹

基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹；

2.16 wrinkle  邹摺

覆箔表面的折痕或皱纹；

2.17 haloing  晕圈

由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域；

2.18 hole  breakout  孔破

连接盘未完全包围孔的现象；

2.19 flare  锥口孔

在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔；

2.20 splay  斜孔

旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔；

2.21 void  空洞

局部区域缺少物质；

2.22 hole  void  孔壁空洞

在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞；

2.23 inclusion  夹杂物

夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒；

2.24 lifted  land  连接盘起翘

连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起；

2.25 nail  heading  钉头

多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象；

2.26 nick  缺口

2.27 nodule  结瘤

凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物；

2.28 pin  hole  针孔

完全穿透一层金属的小孔；

2.30 resin  recession  树脂凹缩

在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到；

2.31 scratch  划痕

2.32 bump  凸瘤

导电箔表面的突起物；

2.33 conductor  thickness  导线厚度

2.34 minimum  annular  ring  最小环宽

2.35 registration  重合度

印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性；

2.36 base  material  thickness  基材厚度

2.37 metal-clad  laminate  thickness  覆箔板厚度

2.38 resin  starved  area  缺胶区

层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维；

2.39 resin  rich  area  富胶区

层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域；

2.40 gelation particle  胶化颗粒

层压板中已固化的,通常是半透明的微粒；

2.41 treatment transfer  处理物转移

铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹；

2.42 printed board thickness  印制板厚度

基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度；

2.43 total board thickness  印制板总厚度

印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度；

2.44 rectangularity  垂直度

矩形板的角与90度的偏移度；