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         多年来，东导科技以强大的研发能力和变通能力整理PCB抄板资料用于培训。以下是PCB抄板外观及功能性测试相关术语的介绍：

3.电性能

3.1 contact resistance  接触电阻

在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻

3.2 surface resistance  表面电阻

在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商

3.3 surface resistivity  表面电阻率

在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商

3.4 volume resistance  体积电阻

加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商 

3.5 volume resistivity  体积电阻率

在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商

3.6 dielectric constant  介电常数

规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比

3.7 dielectric dissipation factor  损耗因数

对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数

3.8 Q factor  品质因数

评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数

3.9 dielectric strength  介电强度

单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压

3.10 dielectric breakdown  介电击穿

绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象

3.11 comparative tracking index  相比起痕指数

绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压

3.12 arc resistance  耐电弧性

在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间

3.13 dielectric withstanding voltage  耐电压

绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压

3.14 surface corrosion test  表面腐蚀试验

确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验

3.15 electrolytic corrosion test at edge  边缘腐蚀试验

确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验

4非电性能

4.1 bond strength  粘合强度

使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力

4.2 pull off strength  拉出强度

沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力

4.3 pullout strength  拉离强度

沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力

4.5 peel strength  剥离强度

从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力

4.6 bow  弓曲

层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面

4.7 twist  扭曲

矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内

4.8 camber  弯度

挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度

4.9 coefficient of thermal expansion  热膨胀系数(CTE)

每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化

4.10 thermal conductivity  热导率

单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量

4.11 dimensional stability  尺寸稳定性

由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度

4.12 solderability  可焊性

金属表面被熔融焊料浸润的能力

4.13 wetting  焊料浸润

熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜

4.14 dewetting  半润湿

熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属

4.15 nowetting  不润湿

熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象

4.16 ionizable contaminant  离子污染

加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,

当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降

4.17 microsectioning  显微剖切

为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成

4.18 plated through hole structure test  镀覆孔的结构检验

将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检

4.19 solder float test  浮焊试验

在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力

4.20 machinability  机械加工性

覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力

4.21 heat resistance  耐热性

覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力

4.22 hot strength retention  热态强度保留率

层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率

4.23 flexural strength  弯曲强度

材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力

4.24 tensile strength  拉伸强度

在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力

4.25 elongation  伸长率

试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率

4.26 tensile modules of elasticity  拉伸弹性模量

在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比

4.27 shear strength  剪切强度

材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力

4.28 tear strength  撕裂强度

使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度

4.29 cold flow  冷流

在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变

4.30 flammability  可燃性

在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性

4.31 flaming combustion  有焰燃烧

试样在气相时的发光燃烧

4.32 glowing combustion  灼热燃烧

试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光

4.33 self extinguishing  自熄性

在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性

4.34 oxygen index  (OI)氧指数

在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示

4.35 glass transition temperature  玻璃化温度

非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度

4.36 temperature index  (TI)温度指数

对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值 

4.37 fungus resistance  防霉性

材料对霉菌的抵抗能力

4.38 chemical resistance  耐化学性

材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度

4.39 differential scanning caborimetry  差示扫描量热法

在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术

4.40 thermal mechanical analysis  热机分板

在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术

 

5.预浸材料和涂胶薄膜

5.1 volatile content  挥发物含量

预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示

5.2 resin content  树脂含量

层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示

5.3 resin flow  树脂流动率

预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能

5.4 gel time  胶凝时间

预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位

5.5 tack time  粘性时间

预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间 

5.6 prepreg cured thickness  预浸材料固化厚度

预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度