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技术前沿
  • PCB 设计技巧一百问（六）
  • 五十一、在数字和模拟并存的系统中，有 2 种处理方法。 在PCB抄板设计中，一个是数字地和模拟地分开，比如在地层，数字地是独立地一块，模拟地独立一块，单点用铜皮或FB磁珠连接，而电源不分开；另一种是模拟电源和数字电源分开用FB连接，而地是统一地地。请问李先生，这两种方法 ......
  • PCB抄板设计技巧100问（五）
  • 四十一、怎样通过安排迭层来减少EMI问题？ 首先，EMI 要从系统考虑，单凭PCB无法解决问题。层叠对EMI来讲，我认为主要是提供信号最短回流路径，减小耦合面积，抑制差模干扰。另外地层与电源层紧耦合，适当比电源层外延，对抑制共模干扰有好处。 四十二、为何......
  • PCB抄板设计技巧100问（四）
  • 三十一、如何选择 EDA 工具？ 目前的pcb设计软件中，热分析都不是强项，所以并不建议选用，其它的功能1.3.4可以选择PADS或Cadence性能价格比都不错。PLD的设计的初学者可以采用PLD芯片厂家提供的集成环境，在做到百万门以上的设计时可以选用单点工具。 ......
  • PCB抄板设计技巧100问（三）
  • 二十一、电路板 DEBUG应从那几个方面着手？ 就数字电路而言，首先先依序确定三件事情： 1.确认所有电源值的大小均达到设计所需。 有些多重电源的系统可能会......
  • PCB抄板设计技巧100问（二）
  • 十一、高速PCB抄板设计中，信号层的空白区域可以敷铜，而多个信号层的敷铜在接地和接电源上应如何分配？ 一般在空白区域的敷铜绝大部分情况是接地。只是在高速信号线旁敷铜时要注意敷铜与信号线的距离，因为所敷的铜会降低一点走线的特性阻抗。也要注意不要影响到它层的特性阻抗，例如在d......
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