前面我们已经介绍了抄板的概念和一些相关的知识，下一步我们就要开始抄板了，抄板之前我们就要知道抄板的工具，根据系列二中提到的，我们知道抄板基本就三步，我们也就围绕三步选择工具，第一步：打磨；第二步：扫描；第三步：抄。

第一步，打磨板，如果是单层板当然可以省掉这一步，遇到多层板，就需要打磨了，打磨的好坏关系到抄板的成功，所以所打磨是很重要的一步，打磨也就是让PCB分割，通常来说，把PCB分割有多种处理办法，有化学和物理方法两种，一般来说化学方法就是用药水处理，但是往往药水会把上面的线一起处理掉，所以我们通常采用的是物理办法，物理办法一般也就是用砂子打磨。

    打磨需要保证下面几个原则：1.线不能被磨掉，2.打磨需要均匀，3.厚度适中，不能太薄，太薄了板子容易折断，太厚了扫描效果不好。

一般来说，打磨效果最好的就是磨床了，但是磨床成本高，体积大，一般磨床都是机械加工行业用的比较普遍。对于抄板行业来说不是最好的选择，我们一般选择就是用砂子（或者砂布）磨，这就需要选择细颗粒的砂，用力均匀，慢慢磨，学习铁杵成针的精神，一步步，不能求快，要细心。

第二步，扫描。扫描是为了抄板做准备，一般来说没有什么技巧，就是设备的选择，建议大家选择双滑轮的扫描仪器，我们坚持的选择是不买最贵的，只买适合自己用的。

第三步，抄板。抄板软件的好坏主要还是取决于功能是否完整，最好是把所有工作都能在抄板软件里去做，这样效率才高，包括元件的放置支持PROTEL99SE为最好，目前99SE的元件库非常丰富，可在互连网上下载到。这个也是很关键的事情，抄板靠手工制作元件的时代已经过去，因为很多象BGP元件封装中有上百个之多的元素，靠手工再去建元件代价太大。 　　

选择好功能完善的软件之后，为保证效果的完美，对于双层板和多层板的抄板，技术上也应该具备丰富的经验和熟练的技巧。由于同一张双层或者多层的PCB板，孔在同一个位置，只是线路连接不同，那么，在抄板软件中描绘原板的布线规则时，把双层板已经抄出的顶层的PCB文件叠在另一层的扫描图像上，两者的过孔重叠，再设置成顶层线路和丝印不显示，根据过孔位置描绘出另一层的线路，这样，导出的PCB文件就包含了双面板的两面资料。 　　

目前市场上的抄板软件最常用的还是PROTEL99SE，另外就是quickpcb 2005 V3.0和各种版本的彩色抄板软件了。 　　

    其中，Protel99SE原本是应用于Windows9X/2000/NT操作系统下的EDA设计软件，采用设计库管理模式，可以进行联网设计，具有很强的数据交换能力和开放性及3D模拟功能，是一个32位的设计软件，可以完成电路原理图设计，印制电路板设计和可编程逻辑器件设计等工作，可以设计32个信号层，16个电源--地层和16个机加工层。