很多刚从事电子行业的人不知道焊接是什么，也不知道怎么焊接，今天给大家分享一下。焊接是用加热或加压、或加热又加压的方法，在使用或不使用填充金属的情况下使两个金屑表面连接在一起的一种工艺方法。微电子产品的焊接常采用软钎焊方法。这种方法的特点是：被焊金属材料(一般是指焊盘或金属管脚)本身不熔化，依靠熔点低于被焊材料的填充金属熔化并润湿焊接表面，使两者发生扩散，随后经过冷却凝固而形成互连焊点。焊接是重要的微电子互连技术，现代电子工业的芯片级封装和板卡级封装均大量采用低熔点的锡基合金填充金属进行焊接。例如，波峰焊是利用熔融的焊料循环流动的波峰面与插装有元器件的PCS焊接面相接触而完成焊接过程；再流焊则是将焊膏事先放置在元器件与PCD焊盘之间，加热后通过焊膏中焊料粉的熔化将元器件与PCB连接起来。电子线路的焊接过程是一个极其复杂的系统工程。尽管焊接过程只不过是熔融的焊料与被焊金属母材的结合过程，但其微观机理比较复杂，涉及物理、化学、力学、材料、电学、金属工艺学等相关知识。

    几种常用工件的焊接

1.印制电路板的焊接

1.1焊前处理

    首先应检查印制电路板是否符合要求，表面处理是否合格，有无污染、变质和断裂。图

形、孔位及7L径是否符合图纸等；元器件的品种、规格及外封装是否与图纸吻合，元器件引线有无氧化、锈蚀。然后对印制电路板、元器件去氧化层与上锡*由于元器件、印制电路板长期存放，其元器件引线和印制电路板的焊盘的表面吸附有灰尘、杂质或者在被氧化，形成了氧化层。因此元器件在装入印制电路板前，需要对引线脚进行浸锡处理，以保证不虚焊。

    去氧化层的方法是：用小刀或锋利的工具，沿着引线方向，距离器件引线根部2—4M处向外刮，一边刮，一边转动工件引线，将引线亡的氧化物彻底副净为止。别引线脚时要注意，不能把工件引线上原有的镀层刮掉，见到原金属的本色即可，同时也要注意，不能用力过猛，以防将元器件的引线刮断或折断。将刮净的元器件引线及时蘸上助焊剂．故人锡锅浸锡，或者用电烙铁锡。不管用哪种方法，上锡的时间都不能过长，以免元器件因过热而损坏。尤其是半导体器件，如晶体管在浸锡时用镊子夹持引线脚—广端，以帮助散热。

1.2印制电路权焊接

    印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于核心地位机产品质员。其质量的好坏直接影响到整个焊接印制电路板，除遵循锡焊要领外．还要注意单面板的，h器件应装在印制电路板的反面(即无铜箔面)，引线穿过洞孔与焊盘连接。

1.3焊后处理

①剪去多余引线，注意不要对焊点施加剪切力以外的其他力

⑦检查印制电路板上所有允器件引线焊点，修补缺陷。

⑦清洁印制电路板。

2.导线焊接

导线焊接在电子产品装配中占有重要的位置

(])导线焊前处理

    在电子装配中，常用连接导线主要有三类：单股导线、多股导线、屏蔽线。

    ①剥绝缘层：手工剥线时可用普通工具或专用工具，在大规模工业生产中采用专用机械。根据焊接的需要，用剥线钳或普通扁口钳剥出导线末端绝缘层2—4cm。屏蔽线的剥头。用剥线甜剥头时．要选用合适的孔号；用普通扁口钳剥头时，要边旋转边剪，用力要均匀，力度要不重木轻，否则易损坏屏蔽线。在分离屏蔽线时，用镊子顺绕线方向慢慢剥开．不可用剪刀剪开。

    注意：单股线不应损伤导线；多股线及屏蔽线不能断线。对多股线剥去绝缘层时注意将线顺线芯的原来旋转方向拧成螺旋状。