深圳东导科技为PCB收集整理了电路板制作过程中常遇到的名词术语。

    (1)印制：采用某种方法，在一个表面上再现图形的工艺。

    (2)印制电路：在基材表面上，按预定设计用印制方法得到的电路。包括印制线路、印制元器件或者二者组合而成的电路。

    (3)印制线路：附着于基材表面上，提供元器件(包括屏蔽元件)之间电气连接的导线图形。它不包括印制元件。

    (4)印制电路板或印制线路板：完成了印制线路或印制线路印制电路印制电路加工的板子的通称。印制电路板按照板的基材可以分成刚性及挠性的印制电路板，根据印制电路板的工作层面来分可以分为单面板、双面板和多层板。

    (5)单面板：仅一面上有导电图形的印制电路扳。

    〔6)双面板：两面上都有导电图的印制电路板。

    (7)多层板：由三层或三层以上的导电图形层与其间的绝缘材料层相隔离、层压后结合而成的印制电路板，其各层间导电图形按要求互联。

    (8)挠性印制电路板：利用挠性基材制成的印制电路板。

    (9)平面印制电路板：导电图形的整个外表面与基材的表面位于同一平面的印制电路板。

    (10)印制电路板组装件：具有电气、机械元件或者连接有其他印制电路板的印制电路板，其印制电路板的所有工艺、焊接、涂覆已完成。

    (11)网格；两组等距离平行直线正交而成的网格。它用于元器件在印制电路板上的定位连接，其连接点应该位于网格的交点上。

    (12)导电图形：印制电路板的导电材料所构成的图案结构。它包括导线、接线盘、金属化孔和印制元件等。

    (13)非导电图形：印制电路板的非导电材料(例如；介质、抗蚀剂、阻焊图形等)所构成的图案结构。

    〔14)布设草图：标出印制电路板上所有部分的尺寸范围和网格位置的一个文件。它包括导电图形和非导电图形的安排，元器件尺寸和类型，孔的位置以及它应装配的元器件等所必须说明的材料。

    (15)照相底图：用来生产照相原版和照相底版的比例精确的图形结构。

    (16)机械加工图：表明印制电路板机械加工尺寸及要求的图。

    (17)电气安装图：表明印制电路板上元器件安装位置的文字和符号构成的图。

(18)阻焊图：用来保护或掩蔽所选定的图形部分少受焊料影响的耐热涂覆材料构成的图案结构。

    (19)标记符号图：表明印制电路板上元器件安装位置的文字和符号构成的图。

    (20)照相原版：用来制作比例为111生产用照相底版的精确原始照片底版。

    (21)照相底版；在布没草图规定的精度范围内，用来生产比例为1：1的印制电路板的招确图形底版。

    (22)金属化孔：孔壁积尘有金属的孔。主要用于层间导电图形的电气连接。

    (23)连接盘：导电图形的一部分．用来连接和焊接元器件。当用于焊接元器件时又称焊盘。

    (24)中继孔：用于导线转接的一种贯穿的金属化孔，俗语称转接孔或过孔。

    (25)钻孔导向点：目视钻孔时，为了使钻头准确钻入而设置于连接盘中心的空眼。

    (26)敷形涂覆层：涂覆于印制电路板组装件上的一种绝缘保护材料层。此涂覆层不损坏所装元件的结构，又可称作印制电路扳组装涂覆层。

    (27)热熔：通过加热使印制电路板表面的锡铅台金镀层再熔化结晶，改善印制电路板的可焊性和提高锡铅合金对基体铜层的防护性。

    (28)热风整平：在印制电路板的金属孔内和印制导线上涂冠共晶焊料的一种工艺。它是在印制电路板浸涂熔碰焊料后，立即在两个空气刀通过，空气刀里的热压缩空气把印制导线上和金属化孔内多余的焊料吹掉，得到一个平滑、均匀而光亮的焊料涂层。

    (29)孔电阻：孔壁金属镀层的电阻。

    (30)互连电阻：又称孔线电阻，它是导线串联金属化孔的总电阻。它包括导线、连接盘、金属化孔壁的电阻和连接盘与孔壁连接点的接触电阻。

    (31)可焊性：金届表面润湿焊料的能力。

    (32)润湿：金属表面的一种性能，即当熔融的焊料涂蹬在金属表面之后相当均匀、平滑、不断裂的焊料薄层。

    (33)半湿滔：金属表面的一种性能，即当熔融的焊料涂覆在金屈表面之后，焊料回绍而分离，形成不规则的焊料疙瘩，但还留有一薄层焊料而不露出基体金届。

    (34)不湿润：当熔融的焊料涂覆到金屈表面之后，焊料并不附着到金属表面上，出现这种现象称为不可焊。