本章将介绍相关PCB的知识， PCB（Printed Circuit Board）中文名称为印刷电路板，又称印制板，是电子产品的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军

用武器系统，只要存在电子元器件，它们之间的电气互连就要使用印制板。在大型电子产品的研制过程中，影响电子产品成功的最基本因素之一是该产品的印制板的设计和制造。

    印制板的设计和制造质量直接影响到整个电子产品的质量和成本，甚至影响电子产品在市场竞争中的竞争力。

    在电子技术发展早期，元件都是用导线连接的，而元件的固定是在空间中立体进行的。电路由电源、导线、开关和元器件构成，就像实验室里电工实验电路那样。随着电子技术的发展，电子产品的功能、结构变得很复杂，元件布局、互连布线都不能像以往那样随便，否则检查起来就会眼花缭乱。因此，人们对元件和线路进行了规划。

    单面敷铜板的发明，成为电路板设计与制作新时代的标志。布线设计和制作技术都已发展成熟。先在敷铜板上用模板印刷防腐蚀膜图，然后再腐蚀刻线，这种技术就像在纸上印刷那么简便，“印刷电路板”因此得名，英文为Print Circuit Board，简称PCB。印刷电路板的应用大幅度降低了生产成本，从晶体管时代到现在，这种单面印刷电路板一直得到广泛的应用。随着技术进步，人们又发明了双面板，即在板子两面都敷铜，两面都可腐蚀刻线。

    由于电路的复杂性，有时也用到“飞线”。但电路的布线不是把元件按电路原理简单连接起来就可，电路工作时电磁感应、电阻效应、电容效应等都会影响电路的性能，甚至会引起严重的质量问题，如自激、信号不完整传输、电磁干扰等问题。飞线的方法只能解决少量的信号交错问题，数量太多是不可取的。而且，硬要把所有线路都排在有限的两个面上，又要降低电磁感应、电阻效应、电容效应，使得布线设计的任务十分艰巨。线太细太密，不但加工困难、干扰大，而且容易烧断和发生断路故障。若保证了线宽和线间距，电路板的面积就可能太大，不利于精密设备的小型化。这些问题的出现促使了印刷电路板设计和制作工艺的发展。

    随着电子产品生产技术的发展，人们开始在双面电路板的基础上发展夹层，其实就是在双面板的基础上叠加上一块单面板，这就是多层电路板。起初，夹层多用做大面积的地线、电源线的布线，表层都用于信号布线。后来，要求夹层用于信号布线的情况越来越多，这使电路板的层数也要增加。但夹层不能无限增加，主要原因是成本和厚度问题。一般的生产厂都希望以尽可能低的成本获取尽可能高的性能，这与实验室里做的原形机设计不同。

    因此，电子产品设计者要考虑到性价比这个矛盾的综合体，而最实际的设计方法仍然是以表层做信号布线层为首选。高频电路的元件也不能排得太密，否则元件本身的辐射会直接对其他元件产生干扰。层与层之间的布线应错开成十字走向，以减少布线电容和电感。