我们经常看见PCB板，但是很少有人知道其是在怎么生产出来的。即使板厂的操作员也很难知全所有的生产工艺步骤。下面是查阅众多资料之后整理的资料。

制造印制电路板的典型工艺：

单面板：

单面覆铜箔板→下料→磨板→干燥→网印抗蚀图形→固化→蚀刻→去膜→干燥→磨板→干燥→网印阻焊图形→固化→网印字符→固化→网印反面字符→固化→钻冲模冲定位孔→预热→冲孔、外形加工→电气性能测试→清洗→干燥→预涂助焊剂→干燥→检验→包装→成品

双面板（图形电镀、蚀刻法）：

双面覆铜箔板→下料→数控钻孔→检验→去毛刺→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品

普通多层板

芯板覆铜箔板→下料→磨板→内层图形制作→蚀刻→检验→棕化→压合→钻孔→磨板→化学沉铜→电镀薄铜→检验→磨板→贴膜或网印湿膜→曝光→显影→检验→图形电镀（Cu,Sn/Pn、Ni/Au）→退膜→检验修板→蚀刻→检验修板→磨板→网印阻焊→烘烤→曝光→显影→网印字符→烤板→表面处理（HAL）→外形加工→清洗干燥→测试→包装→成品

     从上面工艺看出来，一个电路板从文件到出成本，是一个复杂的工艺过程，需要众多人工和机器设备，任何一个产品都是很多人的心血结晶。

    深圳东导科技制作的PCB文件也是经过多个步骤出来的，一条条线，一个个孔画出来的精品。