做设计的人员都知道，在布线的时候都要考虑到PCB的散热问题，对于初学者或者刚入行的人来说，东导科技的工程师今天和大家一起分享一下在PCB设计过程中的一点散热技巧和问题。

一、可以提高热性能的PCB设计第一个要考虑的就是 PCB 器件布局。只要是有可能，PCB 上的高功耗组件都应彼此隔开。特别是大功率的模块，如果集中在一起，会让局部温度过高，使得寿命变短，对于PCB上面的高功率器件，需要进行物理间隔，这样可让每个高功耗组件周围的PCB面积最大化，从而有助于实现更好的热传导。应注意将PCB上的温度敏感型组件与高功耗组件隔离开。简单总结，我们在设计的时候应该在任何可能的情况下，高功耗组件的安装位置都应远离PCB拐角。特别是不能放在更为中间的PCB位置，可以最大化高功耗组件周围的板面积，从而帮助散热。

二、我们在考虑散热的时候，第二个方面应该从PCB的结构方面考虑，这个是对PCB设计热性能最具决定性影响的一个方面。一般遵守下面的原则：PCB上面的铜越多，系统组件的热性能也就越高。如果PCB上面有半导体器件，其理想散热情况是芯片贴装在一大块液冷铜上。但是在实际的操作中，这种贴装方法并不切实际，因此我们只能对 PCB 进行其他一些改动来提高散热性能。

三、另外一种方式就是增加导热板尺寸，但是对于各功率的功耗及尺寸很难计算，一般的方式就是给大功率的器件增加散热器，比如LV7805我们常用的稳压管，一般都会设计一个散热器在上面。

四、第四个方面就是关于选材，我们知道现在一般通用的PCB材料是玻纤板，其实这种玻纤板主要用于一般的设计是没有问题的，LED灯条上面我们常用的是铝基板，为什么用铝基板，主要还是散热效果好。除了铝基板，还有铁基板，陶瓷板等，这些都是散热性比较好的。所以选材很重要。

    上述的四点是深圳东导科技工程师在PCB设计方面关于散热的几点建议，欢迎有兴趣的人共同探讨。