集成电路是在同一块硅片上经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等工艺，将晶体管、电阻、电容等元器件及电路的连线都集成在一块半导体基片上，最后再进行封装，形成一个完整的电路。它具有体积小、里量轻、功耗低、工作可靠等优点，广泛用于信号的产生、运算、变换等方面，因此在自动控制、测量仪表等领域占有重要的地位。集成电路可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类，集成运算放大器是模拟集成电路的一种，是一个高增益直接锅台放大电路。模拟集成电路具有以下特点。

    (1)电路结构与元件参数具有对称性；由集成工艺制造出来的元器件，虽然参数的精度不是很高，受湿度的影响也比较大，但由于电路的各有关元件都同处在一块微小的硅片上，用相同的工艺制造出来，因此元件的参数的绝对值有相同的偏差，温度一致性好，管子特性相同，电阻数值相等。

    (2)用有源器件代替无源器件：电阻元件由半导体器件构成，范围在几十欧到几十干欧，高阻值的电阻则用双极性三极管或场效应管恒流源电路替代或外接。

    (3)采用复合结构的电路：因为复合管电路性能较佳，制作也方便。

    (4)用双极型三极管的发射结代替二极管。几十皮法以下的小电容用PN结的结电容构成，需大电容时则要采用外接方式。

    (5)级间采用直接锅合3F式；利用二极管进行温度补偿和电位偏移。

    模拟集成运放主要由差分放大电路、电流源等几部分组成。其中，电流源提供整个电路的偏置电流，并作为放大器的有源负载；差分放大电路作为集成运放的输入级，用于抑制零点漂移。