抄板的时候有一项工作，BOM清单制作，BOM清单就是整个板上的物料清单，其包括整个板上所有元器件的相关参数和封装形态，BOM是帮助我们购买物料唯一的凭证，其关系到样机的焊接调试和后续批量生产元器件的采购，所以，BOM清单制作在整个反向研究过程中是很重要的一个环节。

BOM是怎样制作出来的呢？

第一步，拆板。

拆板的时候我们会准备一张白纸和一只笔，先在纸上写下序列编号和元器件的位置编号，每一个元器件被拆下来后，对应它的位置编号用双面胶之类的将其粘贴在白纸上。这个是做BOM的一个准备工作，值得注意的是，在拆分板的过程中，对元器件的编号排列需要特别细心，因为一个元器件位置信息的错误可能导致整个BOM清单的不准确，影响克隆效果。为了防止元器件丢失，我们还可以再元器件上面用透明胶固定。

第二步，测量。

    一般来说，贴片电阻上面都有丝印，但是0402以下的都是没有丝印的，贴片电容，贴片电感都是没有标明参数的，这个时候就需要进行测量，测量我们需要借助测量工具——电桥测试仪。这种测试仪主要是针对各种元器件的阻抗分析、技术规格的一种测量仪器，它用比较法来测量元器件的电阻、电容、电感等。不同的电桥测试设备具备不同的测试效果与准确度。

　　一般来说，电桥测试仪有测量精度、测量范围、测量速度等参照标准。测量精度高、测量频率范围广、测量速度快的测试仪不仅能保证更高的准确率，还能提高测量的强度和效率。

需要每一个进行测量。

第三步，整理归类。

第三步就是录入电脑，什么位置对应的是什么元器件，录入的时候要做到不漏，不错。下一步就是整理归类，同样的规格，同样的封装，我们就把位置放在一起，使用起来方便。

第四步，检查，查代码。

做完前面的三步，一个BOM基本成型了，下一步就是检查工作，看是否有遗漏，录入是否有差错，一些三极管和IC是否型号是否准确，一般都是在这一步进行完善。

通过这四步，就做出了一份BOM。