当我们设计好PCB文件之后，或者我们进行PCB抄板之后下一步就是要把我们的文件生成出成品，通常我们的做法是把设计好的PCB文件送到专业的线路板厂直接制作，这种过程要经过3—7天的时间。一个产品开发过程中少则经过二五次，多则十几次的修改使开发人员无法忍耐过多时间线路板制作的等待，于是在实验环境下开发人员通过各种各样的方法实现快速制作线路板，主要有物理方法和化学方法。

(1)物理方法。按照设计要求先在空白覆铜板上画好线路图，然后通过各种刀具及电动工具等，手工把不需要的铜泊挖掉。这种方法比较费力，而且相底低，只有相对简单、要求不高的线路板才能使用。物理方法由于所有过程都内手工操作，费工费时、效率低，而且由于手工控制因素，很难达到高招度的线路板。另外，整个操作必需小心冀望，一不小心刻断了不该刻的线条，一切必须重来，存在质量隐患。

这种优点就是便宜，但是时间久。

    (2)化学方法。先用光绘或照相法制作出底版，底版是曝光时的掩膜，再在金属板两面热压上干膜后踞光显影，固化的于膜把需要保留的部分掩蔽。即通过在空白覆铜板上覆盖保护层，而把需要去除的部分裸露，在腐蚀性溶液里把不需要的铜蚀去，腐蚀后清洗及烘干。其中覆盖保护层的方式多种多样，主要有最传统的手描漆方法、粘贴定制的不干胶方法、胶片感光方法是近年才发展起来的热转印打印PCB板方法。对于制作比较复杂的线路板，采用化学腐蚀方法比较可靠，成本较低。但化学方法必须格整块板泡在溶液里腐蚀，腐蚀后必须清洗及烘于，线路板经过一冷一热、一于一湿，大大影响了覆铜板的附着力，实验调试过程中因需更换不同参数的电子元件引起铜箔脱落。

    东导科技在实际过程中都是选择快速打样，可以帮客户进行12小时加急打样，使得开发时间大大的缩小。