往往在PCB生产过程中都要求拼板生产，但是往往因为一些细节没有注意，或者不知道，而造成最后的拼板出问题，下面是我们在生产过程中总结出来的，供大家分享。

    1)拼板的尺寸不可太大，也不可太小，应以制造、装配和测试过程中便于加工、不产生较大变形为宜。

    2)拼板的工艺夹持边缘和安装工艺孔应由PCB的制造和安装工艺来确定。

    3)每块拼板上应设计有基准标志，让机器将每块拼板当做单板看待，提高贴装精度。

    4)拼板可采用邮票版或双面对刻V形格的分离技术。在采用邮票版时，应注意搭边应

均匀分布于每块拼板的四周，以避免焊接时由于PCB受力不均导致变形。在采用双面对刻的V形槽时，V形揩深度应控制在扳厚的l/3左右(两边档深之和)，要求刻槽尺寸精确，深度均匀。

    5)设计双面贴装不进行波峰焊的PCB时，可采用双数拼板正反面各半、两面团形按相同的排列方式，这样可以提高设备利用率(在中小批量生产条件下设备投资可减半)，节约生产准备费用和时间。

    6)为避免对元件贴装造成影响，用于表面贴装的PCB对翘曲度有较严格的工艺要求。