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法、韩宣布联手研发自动驾驶车辆,PCB板必不可少
更新日期:2014-12-3

     根据韩国《中央日报》(Joongang Daily)报导,韩国与法国政府决定联手投资一项研发计划,针对无人驾驶车(Driverless Cars)开发软体与元件。这项共同开发计划的其他研究主题还包括可穿戴式装置以及数位医疗设备。
透过共同研发计划,法国与韩国希望能在此新的自动驾驶车业务领域成为市场领导者。由于韩国拥有强大的资讯与通讯技术(ICT)与制造技术优势,而法国则提供了广泛的基础科学以及可创造协同综效的来源技术,因此,预计这项共同研发计划可望在不久的将来就能看到成功的结果。
    
目前这项计划共分成三个工作小组,分别由研究学者与私人企业共同组成。
    
韩国的汽车元件与电信设备开发商,包括LG电子、雷诺三星汽车(Renault Samsung Motors)Hyundai Mobis以及法国雷诺汽车(Renault Motors)等公司均纷纷投入这项计划,针对自动驾驶车开发雷达与通讯模组与关键元件,而这些都由或大或小的PCB板构成。
    
韩国国营的电子和电信研究所以及意法半导体(STMicroelectronics)的研究人员们也参与一项合作计划,联手为可穿戴式行动装置与车用 CPU 通讯所需的系统半导体元件。
    
韩国医学院以及法国医疗软体开发商Voluntis将共同开发个人化用药,这套个人化的诊疗方案是根据病人的基因特性、DNA分析技术以及可快速分析病人基因资讯的巨量资料管理系统所共同组成的。
    
该计划共获得法、韩两国共270万美元的投资以及欧盟尤卡里(Eureka)研发组织约929万美元的赞助,预计将在明年启动。

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