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2015年LTE 4G服务正式成为电信业者营运重心,大陆智能型手机制造厂的产品重心也逐渐从低阶转移到中阶。对生产出口大陆的半导体、显示器、相机模块、PCB抄板、金属机壳等的韩国材料及零组件厂而言,将成大好商机。
据ET News报导,大陆三大智能型手机制造厂小米、华为、联想瞄準2015年手机市场,正致力於研发高阶机种。大陆智能型手机市场自2012年后,每年增加1亿支以上需求等,呈现高度成长。然进入2014年下半后,需求增长幅度恐迅速减缓。
韩国大多数专家认为,之所以出现需求成长趋缓,是因大陆智能型手机市场需求正逐渐从量转变为质,让厂商纷纷著手调整库存。
韩国某证券分析师指出,中国移动、中国联通、中国电信等大陆三大电信业者,将LTE服务的时程从2014年延后到2015年。为配合电信业者措施,大陆手机制造厂也将大幅强化2015年推出的LTE智能型手机产品阵容。
2014年初,大陆电信业者发表了LTE相关计画。中国移动更提出了1亿名LTE用户的目标。中国联通也在3月正式展开服务,但业绩平平,并未公开LTE用户人数。中国电信7月启动服务后,用户数暂时落后其他两大电信业者。
2014年大陆市场上,低阶智能型手机比重较原本预期的还要高。外电引用市调机构Gartner资料指出,目前大陆市面上的602款手机中,价格在人民币1,000元以下的产品比重达67%。人民币3,000元以上的高阶机种仅13款。高阶机种也只是制造厂象征性推出的产品。
然近来推出的大陆智能型手机,规格逐渐升高。小米、华为、联想等三家推出的新品搭载高通(Qualcomm)高阶移动应用处理器(AP) Snapdragon、5寸以上HD级显示器、1,300万画素相机模块、2GB Mobile DRAM、PCB抄板等,其中有一定数量选用韩制材料及零组件。
韩国业界专家表示,目前大陆3G智能型手机搭载1GB Mobile DRAM、HD级显示器,LTE产品搭载2GB Mobile DRAM和Full HD级显示器。韩国半导体、PCB抄板、显示器业者2015年在大陆的商机,将不亚于苹果(Apple)订单效应。东导科技做为本土优秀的深圳抄板公司,提供PCB设计、PCB抄板、线路板设计、PCB克隆、线路板克隆、线路板抄板、芯片解密、单片机解密、IC解密、反推原理图、BOM清单制作等一系列正反向研究服务 ,