凌力尔特(Linear Technology)日前发表微型模组(μModule)3安培(A)降压稳压器--LTM4623。新元件采用超薄1.8毫米(mm)LGA封装，脚位仅6.25毫米×6.25毫米。具备锡膏之封装高度低于2毫米，因此可满足许多PCIe(周边零组件互连)、高阶夹层卡(AMC)之高度限制，以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡。
    小尺寸和低高度允许新款降压稳压器可安装在PCB抄板的背面，因此可针对如记忆体和现场可编程闸阵列(FPGA)等零组件腾出顶端空间；此外新产品还可操作于4～20伏特(V)的输入电源并精准调节0.6～5.5伏特输出电压，具备1.5%最大总直流电输出电压误差。应用实例包括超高密度资料储存、闸道控制器和40G～100Gbit/s的网路设备。
      LTM4623方案于双面PCB抄板仅占0.5平方公分(cm2)，或于单面PCB抄板则小于1平方公分。该电路仅需一个输入电容、一个输出电容及一个电阻来设定VOUT，小型电容可用于VOUT追踪及软启动。
    透过辅助的5伏特偏置，该元件可操作于低如2.375伏特的输入电源。转换12VIN ～1.5VOUT及3.3VOUT@3安培的操作效率，分别为80%及88%；12VIN～1.5VOUT功耗为1.1瓦(W)，因此接面温度温升仅24°C。另外，其额定操作温度为-40～125°C。