vivo 在深圳音乐厅举行了主题为“薄动心弦X5Max”新品发布发布会。正式发布了极致超薄加完美音效Hi-Fi 2.0的新一代旗舰智能手机vivo X5Max。
      硬件配置上，vivo X5Max厚度仅有4.75mm，号称全球最薄智能手机，没有之一。采用5.5寸1080P屏幕，搭载高通64位八核处理器、前置500万后置1300万像素摄像头、2GB RAM+16GB ROM、128GB存储扩展、YAMAHA YSS-205X芯片、运营Funtouch OS 2.0。

 发布会开始，vivo X5Max产品经理首先宣布：vivo又一次创造极致。X5Max的整机厚度只有4.75mm，是目前为止，全球最薄的手机，没有之一。如此纤薄的X5Max是怎样做出来的呢？
      这得益于整个vivo团队在结构设计、电子设计、信号处理、材质工艺处理、器件选型和定制等各方面诸多大胆创新和突破。
      在PCB抄板设计上，vivo独创单面临界布板，将主板厚度降低至1.77mm，单面化布板面积更是达到了惊人的90%。相比之前单面化布板最高的X3的75%，提升了整整15%。

      在屏幕上X5Max上搭配一块5.5英寸1080P SUPER AMOLED全高清显示屏幕。该屏幕不仅拥有非常出色的色彩饱和度和还原度，还是世界上最薄的手机屏幕，厚度仅有1.36mm。
      在扬声器方面，vivo定制了行业最薄的扬声器BOX，其厚度仅有2.45mm。
      在卡托设计上，vivo采用了主卡加副卡的设计，即Micro-SIM卡+nano- SIM卡或TF卡，随心选择，完美解决了“双卡or扩展”两个问题。而这样的设计，在超薄手机中，尚属首例。

      耳机设计上，vivo首创了茧式互锁耳机插座。将传统的耳机插座分成了接触弹片、茧式钢圈、主耳机插座三个部分，这三部分各自独立而互锁，在保证空间和性能的同时大大提升了耳机插座的结构强度。

      也正是这一系列的黑科技才使得X5Max 做到全球最薄，没有之一。vivo的超薄也并不影响硬度。在中框设计上，我们通过纳米注塑工艺，使外观中框、机身内支架、屏幕保护圈一次成型，形成一个整体。然后通过激光焊接技术在内支架中嵌入两层配以骨位加强筋的不锈钢板，从而大大提升整个中框的应力负荷能力。

极致音效Hi-Fi 2.0
      2012年，vivo发布了顶级音频方案的X1，成为手机Hi-Fi的开创者。虽然有很多质疑，但是不可否认的是，由此开始，顶级Hi-Fi芯片从年出货十万片的小众行业，变成了一个年出货700万片以上的蓝海行业，其中vivo需求量占到了98%，成为新的行业开创者。vivo正在成为手机Hi-Fi行业标准的制定者。2013年8月，vivo联合ESS推出了史上第一块为手机定制的顶级Hi-Fi芯片——ES9018 K2M。随后vivo与世界主要七大音频芯片厂商，制定了手机版芯片通用的规范，使手机厂商步入Hi-Fi的门槛大大降低。
      此次vivo在X5Max上，vivo构建了全新手机Hi-Fi架构——Hi-Fi 2.0。那么到底什么是Hi-Fi 2.0？这里先解释一下什么是Hi-Fi 1.0 ？Hi-Fi 1.0是X1探索出的手机Hi-Fi成熟架构，即顶级解码+顶级放大组合。

      Hi-Fi 2.0硬件上为二级多运放系统。用电子性能最强的运放做前级运放，负责电流电压转换；用最好驱动能力最强的运放做后级运放，负责功率放大和驱动耳机。两级运放协同工作，降低了信号在处理中的损失，声音底噪变得更加干净。而供电能力低下一直是手机做Hi-Fi的先天不足。为了克服这一短板，在2.0架构，vivo设计了全新的二级供电系统。除了1.0的DCDC直流升压，还创新的加入了LDO二级供电，即低压差线性稳压供电器，大大降低了电路纹波。在技术指标上，Hi-Fi 2.0也表现出了惊人的进步。120dB以上信噪比，118dB动态范围，而提升最大的失真则低于-100dB。从客观成绩上看，较Xplay3S提升两倍以上。

      为第一款Hi-Fi 2.0架构的作品，X5Max搭载了目前最为奢侈的芯片方案——ES9018新版+SABRE ES9601独享+OPA1612定制+豪华电路。

vivo X5Max作为年度收官之作，既继承了vivo 极致音质的特点，又有拥有全球最薄机身的超强工艺，优势与特点都非常有竞争力。