据ET News报导，高通(Qualcomm)、联发科及大陆业者生产中低端智能手机、平板电脑的行动应用处理器(AP)，带动晶片尺寸覆晶载板(FC CSP)需求水涨船高，韩国印刷电路板(PCB)业者看好市场商机，正积极做准备。

 

    过去AP封装使用的FC CSP载板多由韩国三星电机(Semco)、LG Innotek、台厂景硕科技、日厂IBIDEN等生产。以中低端AP市场扩大为契机，韩国PCB业者是否能掌控FC CSP载板市场，倍受关注。韩国LG Innotek、Daeduck电子、Simmtech等PCB厂将加速进军中低端AP市场。

 

    Daeduck电子自2013年起持续进行研发及测试作业，近来开始量产线幅25~30um、4层结构FC CSP载板，并供货给AP业者。 Simmtech也对多家台湾及大陆AP业者提供4层、25um线幅的FC CSP载板样品，最快下半年可投入量产系统。

 

    LG Innotek具备从20um以下线幅、6层的高端FC CSP载板，到30um线幅、4层的中低端产品等完整产品阵容。目前正加强对主要AP厂商推广产品。

 

    FC CSP载板市场上后起业者如雨后春笋般出现，受到AP市场转变的影响大。三星电机、IBIDEN等领先业者自2012年起以生产高端AP用FC CSP载板为主。然高端市场成长停滞，中低端AP市场则迅速崛起，让后起业者得以受惠。

 

    韩国业者表示，若在高端FC CSP载板产线上生产中低端产品，生产效能较低。也因此2013年以中低端AP市场为目标新加入投资的PCB业者反而较具优势。

 

    近来台厂为攻略中低端AP市场，着手调整FC CSP载板产线。其中以景硕和欣兴电子最具代表性。惟台厂在转换FC CSP载板产线需要相当时间。大陆业者的技术力尚未跟上，无法生产FC CSP载板，因此目前市况对韩国PCB业者有利。

 

    韩国证券分析师指出，中低端智能手机用双核、4核AP市场逐渐扩大。韩国PCB业者正以大陆、台湾AP业者为目标加强推广产品。

 

    FC CSP载板属球闸阵列封装(BGA)的一种，可高度提升空间使用效率，为AP用PCB。 FC CSP载板为高度仅70~100um的隆点(bump)，传输电极讯号，讯号距离短且较少发生杂讯。