PCB产业持续从上游铜箔、铜箔基板(CCL)到下游PCB建立完整供应链，由于取得国内品牌厂出海口支持， PCB供应链技术能力快速提升，设备业者透露，近期PCB厂商积极跨足IC载板及高阶高密度板(HDI)，不仅部分封测厂开始采用IC载板，在网通领域高阶多层板上亦已见到厂商身影，尽管目前在笔记型电脑(NB)、消费性电子用板仍为台厂天下，但PCB业者加速跨足高附加价值产品，恐将对台厂带来很大威胁。
      国内品牌厂联想、中兴、华为、TCL等势力持续壮大，加上政策扶植，积极建立自有PCB供应链，从传统板、多层板到上游的铜箔、铜箔基板(CCL)与软性铜箔基板(FCCL)等原材料，尽管PCB整体产业呈现供过于求，然PCB供应链扩产动作仍毫不手软。
      设备业者表示，近期国内业者针对高阶PCB产品如HDI、多层板、IC载板发展相当积极，且有别于过去厂商以低阶产品为主，近来不少国内PCB厂商采购以高阶设备为主，甚至已有业者具备生产中低及次高阶IC载板能力，并获得封测厂采用，另外，国内业者在3阶以上的HDI产品亦已追赶上来，在网通用多层板生产能力也不遑多让。
      设备业者指出，传统NB、消费性电子用板已是台厂天下，但国内PCB厂在国内自有品牌支持下，快速在高附加价值产品具备竞争力，近期甚至已出现最高达36~44层板产品，崛起速度不容忽视，台厂在高阶HDI市场恐将面临强劲威胁。
      事实上，行动装置风潮带动许多PCB厂投入中低阶HDI生产，但因HDI面积较小，可生产单位片数更多，造成整体产能过剩，平均报价单季跌幅逾5%，迫使HDI大厂不断往更高阶、多层HDI发展，国内业者技术能力快速提升，甚至开始跨足任意层HDI生产，价格压力恐将蔓延至高阶HDI产品。
      设备业者认为，国内PCB厂有品牌大厂作为发展后盾，在技术上很快追上台厂。