要区分PCB 抄板沉金与镀金，先要明白什么是沉金，沉金是指通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。
     PCB抄板沉金板与镀金板的区别；
     第一、PCB抄板过程中沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，客户更满意色泽更呈金黄的沉金。
     第二、由于PCB抄板过程中沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，焊接不良的情况基本不会出现。沉金板的应力更易控制，对有固定的产品而言，更有利于固定加工过程。

第三、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
     第四、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
     第五、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，金丝短路基本不会出现。
     第六、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生不利影响。
     第七、用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。