物联网、云计算等新式技能风头正劲，可穿戴设备在这样一个大环境下刹那间变成世人哄抢的“蛋糕”，德州仪器宣布将于明年1月在国际消费电子展(CES)上展示其半导体技术的最新消费类产品。从新一代高级驾驶员辅助系统(ADAS)到面向物联网(IoT)与可穿戴技术的创新型产品，结合PCB抄板、SMT加工技术，TI创新的电源管理、接口、触摸与音频集成电路、嵌入式处理器、无线连接及DLP®技术产品组合可帮助打造最先进的多功能消费类设备。

PCB抄板技术日趋成熟，并与科研技能结合跨界交融，提供技术支撑和处理计划，节约很多时间。TI通过研发可改善人类生活方式、提高人类生活水平的技术，将一个个伟大的梦想变为现实。

TI的创新为消费电子行业带来了持续的变革，旨在实现类似自动驾驶、3D打印和能量收集等更加令人兴奋的应用。