Molex 公司推出刚性-柔性电路和电路组件，是将PCB抄板各自的优点集成到通用电源和信号解决方案之中，以超级可靠和优化封装，Molex 刚性-柔性电路和电路组件在高速的军事与航天领域的数据和通信设备中可以使阻抗不连续性降至最低，并可节省系统成本，重量极轻、便于携带，适用于各种恶劣环境下的使用，是适合手持设备和大型存储设备的理想之选。

 Molex PCB抄板将刚性和柔性基板层压到一起，形成单一结构，刚性-柔性电路和电路组件可以实现海陆空之间的无缝通信。在标准的刚性电路板或线缆不可行的情况下，刚性-柔性组件可以通过一种统一的方式来解决输入功率、信号分配和包装方面的问题。刚性-柔性电路和电路组件使得无需再使用独立的电路板、连接器和线缆，增加了可靠性并降低了成本，从而使封装更加紧凑，并降低应用重量。

 Molex 刚性-柔性电路和电路组件设计用于一系列多种从手持式到大型的存储设备与计算设备，在一个独立的电源和信号解决方案中同时结合了柔性铜电路和刚性 PCB 电路的优势，具有绝佳的可靠性，总应用成本更低。这一混合式的构造中包含刚性和柔性基板，一起层压为独立结构，从而将 PCB 的功能与柔性印刷电路技术整合到一起。这一柔性电路支持更大的连接器外壳以及表面安装电子组件的阵列，可使组件弯曲或折叠到三维封装空间中，使最终产品得到优化。

 Molex 柔性电路的构造可以多达 20 层以上，确保有广泛的材料-堆叠和设计-布局选项，具体取决于特定的设计要求。每个刚性-柔性电路的设计可满足客户独特的应用要求。刚性-柔性电路采取表面安装方式，安装在一侧或两侧，可提高电路的总密度并提供附加的封装选项。非粘合层具有最高的灵活性，适用于紧密的空间。柔性基层将电源和信号技术集成到一个封装中，以便减轻重量并优化军用设备中的封装效果。

　　Molex 的柔性电路和电路组件提供一系列材料层叠和设计布局选项，满足严格的军事应用要求。采用刚性-柔性电路的组件可以采取压装、波峰焊或表面安装方式，可利用 Molex 的全套连接器产品组合，包括 Impact™、NeoScale™、SlimStack™ 以及其他众多产品。

 关于Molex Incorporated除连接器外，Molex 还为众多市场提供完整的互连解决方案，范围涵盖电信基站和手持装置、消费类电子产品、、商用车辆电子控制模块、通信系统、航空电子设备、GPS、雷达设备、数据通信服务器和存储、医疗手持显示器和成像设备。