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行业动态
  • 智能终端提振PCB需求
  • 2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79%，新品迭出。此前，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动印制线路板（PCB）的需求。 PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右......
  • 标准化平台助阵　PCB系统设计事半功倍
  • 印刷电路板(PCB)系统设计时程可望大幅缩减。明导国际(Mentor Graphics)发布Xpedition PCB抄板布局平台，可让开发人员从PCB抄板设计、布线(Layout)、生产、测试等阶段，皆能采用统一的格式与规范，藉此克服现今PCB生产时所面临的诸多设计挑战。 明导系统设计部门事业发展经理D......
  • 英飞凌涉足PCB行业 收购Schweizer Electronic 9.4%股份
  • 英飞凌科技(Infineon Technologies)和印刷电路板(PCB)制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入 Schweizer 9.4%的股份，双方同意对条款严格保密。 英飞凌藉由投资 Schweizer 强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB抄板的技术，深化在高功率汽车及......
  • 高密度连接板PCB重要发展之一
  • 高密度连接（HDI）技术是PCB重要发展之一，利用微盲埋孔技术，使用增层法（Build Up）制造，增层的次数愈多，所需技术能力愈高，一般HDI采用一次增层，但在电子产品走向轻薄短小，发展到任意层（Any Layer），应用在智能型手机最多。 Any Layer制程繁复，压合就要四次，钻孔、电镀则要......
  • CB供应链窜起　撼动IC载板、高阶HDI版图
  • PCB产业持续从上游铜箔、铜箔基板(CCL)到下游PCB建立完整供应链，由于取得国内品牌厂出海口支持， PCB供应链技术能力快速提升，设备业者透露，近期PCB厂商积极跨足IC载板及高阶高密度板(HDI)，不仅部分封测厂开始采用IC载板，在网通领域高阶多层板上亦已见到厂商身影，尽管目前在笔记型电脑(NB)、消费性电子用板仍为台......
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