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行业动态
  • 合肥工大与Cadence公司共建高水平实验室 造福PCB产业
  • 日前合肥工业大学与全球最大的IT服务供应商——Cadence公司签署合作协议，将通过校企合作新模式共建“合肥工业大学-Cadence联合实验室”。 根据协议，Cadence将协助合肥工业大学为联合实验室搭建先进的软件实验平台，并与学校就师资培养、课程设置、教材开发，以及工具培训等方面展开深入合作。 ......
  • 印刷电路板PCB三大动能
  • 印刷电路板(PCB)业者认为，市场与客户成长、新市场开发有成、新产品与技术上市仍为促成企业成长动能的三大重要因素。 反观造成负成长主要来自于客户需求降低、同业竞争程度高与价格竞争与毛利率低；同时，人力与材料成本的控管评估，也为重要要素。 TPCA表示，从调查结果分析，P......
  • IDT 推出单芯片A5 PCB减少元件
  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出业界首个遵从 Qi标准的 5V 输入单芯片无线充电发送器解决方案。相比于竞争对手的解决方案，这一高度集成的解决方案能够使基于 USB 供......
  • 宜特FOS技术有效验证PCB抗爬行腐蚀能力
  • 宜特科技(iST)宣布与国际客户策略合作工程技术发展，成功研究出抵抗环境因素，克服高阶产品(例如 4G / LTE 、云端伺服器)中的 PCB 爬行腐蚀(Creep Corrosion)验证技术──湿硫磺蒸气试验(Flower of Sulfur Test，FOS)。这是继2012年宜特研发出混流气体试验(Mixing Flower Gas Tes......
  • FC CSP需求大增韩PCB业者锁定中低端AP市场
  • 据ET News报导，高通(Qualcomm)、联发科及大陆业者生产中低端智能手机、平板电脑的行动应用处理器(AP)，带动晶片尺寸覆晶载板(FC CSP)需求水涨船高，韩国印刷电路板(PCB)业者看好市场商机，正积极做准备。 过去AP封装使用的FC CSP载板多......
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