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Industry News
  • 合肥工大与Cadence公司共建高水平实验室 造福PCB产业
  • 日前合肥工业大学与全球最大的IT服务供应商——Cadence公司签署合作协议，将通过校企合作新模式共建“合肥工业大学-Cadence联合实验室”。 根据协议，Cadence将协助合肥工业大学为联合实验室搭建先进的软件实验平台，并与学校就师资培养、课程设置、教材开发，以及工具培训等方面展开深入合作。 PCB是信息产业的核心基础之一，然而，我国当前集成电路产业发展水平尤其是创新能力距离我国国防安全和经济快速增长的战略需求仍不相适应。目前，我国PCB 行业人才紧缺情况严重，有创意、会规划、能设计的高......
  • 印刷电路板PCB三大动能
  • 印刷电路板(PCB)业者认为，市场与客户成长、新市场开发有成、新产品与技术上市仍为促成企业成长动能的三大重要因素。 反观造成负成长主要来自于客户需求降低、同业竞争程度高与价格竞争与毛利率低；同时，人力与材料成本的控管评估，也为重要要素。 TPCA表示，从调查结果分析，PCB成长与衰退因素一致指向市场需求，显示企业于市场通路策略布局与创新研发的重要性。 TPCA观察， PCB产业过去2年重度倚赖消费性产品，如智慧型手机、平板等，......
  • IDT 推出单芯片A5 PCB减少元件
  • 拥有模拟和数字领域的优势技术、提供领先的混合信号半导体解决方案的供应商 IDT® 公司 (Integrated Device Technology, Inc.; NASDAQ: IDTI) 今天宣布，推出业界首个遵从 Qi标准的 5V 输入单芯片无线充电发送器解决方案。相比于竞争对手的解决方案，这一高度集成的解决方案能够使基于 USB 供电的无线充电减少 75% 的 IC 数量。对于希望利用通用接口供电，同时减小系统复杂性和物理尺寸的无线充电系统来说，IDT 的发送器解决方案是理想选择。 &n......
  • 宜特FOS技术有效验证PCB抗爬行腐蚀能力
  • 宜特科技(iST)宣布与国际客户策略合作工程技术发展，成功研究出抵抗环境因素，克服高阶产品(例如 4G / LTE 、云端伺服器)中的 PCB 爬行腐蚀(Creep Corrosion)验证技术──湿硫磺蒸气试验(Flower of Sulfur Test，FOS)。这是继2012年宜特研发出混流气体试验(Mixing Flower Gas Test，MFG)后针对验证爬行腐蚀现象的另一项更有效且低成本的测试方法。 爬行腐蚀是指固体腐蚀物(通常是硫化物和氯化物)沿着电路表面迁移生长的过程，绝大多数发生在 PCB 板上，腐蚀产物(如硫化铜)会在......
  • FC CSP需求大增韩PCB业者锁定中低端AP市场
  • 据ET News报导，高通(Qualcomm)、联发科及大陆业者生产中低端智能手机、平板电脑的行动应用处理器(AP)，带动晶片尺寸覆晶载板(FC CSP)需求水涨船高，韩国印刷电路板(PCB)业者看好市场商机，正积极做准备。 过去AP封装使用的FC CSP载板多由韩国三星电机(Semco)、LG Innotek、台厂景硕科技、日厂IBIDEN等生产。以中低端AP市场扩大为契机，韩国PCB业者是否能掌控FC CSP载板市场，倍受关注。韩国LG Innotek、......
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