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Industry News
  • 智能终端提振PCB需求
  • 2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79%，新品迭出。此前，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动印制线路板（PCB）的需求。 PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重最大。据最新的月度数据显示，产业同比增速远好于北美地区同行水平，创下近期新高。其中高阶PCB抄板(HDI)和挠性PCB抄板(FPC)增长贡献较大，拥有成本优势的PCB抄板......
  • 标准化平台助阵　PCB系统设计事半功倍
  • 印刷电路板(PCB)系统设计时程可望大幅缩减。明导国际(Mentor Graphics)发布Xpedition PCB抄板布局平台，可让开发人员从PCB抄板设计、布线(Layout)、生产、测试等阶段，皆能采用统一的格式与规范，藉此克服现今PCB生产时所面临的诸多设计挑战。 明导系统设计部门事业发展经理David Wiens(中)表示，该公司透过持续了解客户开发产品的挑战，藉此推出迎合更多制造领域设计需求的标准化PCB系统设计平台。左为明导市场行销部经理Jamie Metcalfe、右为亚太区PCB抄......
  • 英飞凌涉足PCB行业 收购Schweizer Electronic 9.4%股份
  • 英飞凌科技(Infineon Technologies)和印刷电路板(PCB)制造商德国Schweizer Electronic AG宣布，英飞凌将购入 Schweizer 9.4%的股份，双方同意对条款严格保密。 英飞凌藉由投资 Schweizer 强化双方合作，共同开发可将功率半导体整合进PCB抄板的技术，深化在高功率汽车及工业应用晶片嵌入市场的发展。Schweizer 的晶片嵌入技术能让英飞凌专利的 BLADE 嵌入式封装技术更臻完备，这项技术能用在电脑及电信系统处理器所需的直流电供应(DC/DC转换) 等应用。 &......
  • 高密度连接板PCB重要发展之一
  • 高密度连接（HDI）技术是PCB重要发展之一，利用微盲埋孔技术，使用增层法（Build Up）制造，增层的次数愈多，所需技术能力愈高，一般HDI采用一次增层，但在电子产品走向轻薄短小，发展到任意层（Any Layer），应用在智能型手机最多。 Any Layer制程繁复，压合就要四次，钻孔、电镀则要五次，投资大且因在制程中严重消耗HDI产能，也影响良率，部分PCB厂不肯轻易投资，台系PCB厂以华通、燿华、欣兴布局最积极。 ......
  • CB供应链窜起　撼动IC载板、高阶HDI版图
  • PCB产业持续从上游铜箔、铜箔基板(CCL)到下游PCB建立完整供应链，由于取得国内品牌厂出海口支持， PCB供应链技术能力快速提升，设备业者透露，近期PCB厂商积极跨足IC载板及高阶高密度板(HDI)，不仅部分封测厂开始采用IC载板，在网通领域高阶多层板上亦已见到厂商身影，尽管目前在笔记型电脑(NB)、消费性电子用板仍为台厂天下，但PCB业者加速跨足高附加价值产品，恐将对台厂带来很大威胁。 国内品牌厂联想、中兴、华为、TCL等势力持续壮大，加上政策扶植，......
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