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Industry News
  • 缩减LED光源BOM成本　COB/CSP封装势起
  • COB(Chip On Board)与晶粒尺寸封装(CSP)技术，正快速走红发光二极体(LED)照明市场。COB封装可缩小LED光源尺寸，而CSP则能省却后段封装及导线架费用，皆有助大幅降低LED光源的整体物料清单(BOM)成本，因而成为今年磊晶厂积极采用的热门封装技术，包括日亚化学(Nichia)、科锐(Cree)及隆达，皆已陆续发布相关产品。 隆达电子照明成品事业处处长黄道恒表示，无封装LED可满足灯具系统开发商对于规格、性能及成本的要求，未来可望快速扩大在照明市场的渗透率。 NPD DisplaySear......
  • SoC协助SMK打造无线遥控单元 采用单层PCB抄板
  • 德商戴乐格半导体(Dialog Semiconductor)宣布将以一个设计方案拓展其蓝牙产品至智慧家庭和人机介面装置设备(HID)市场。该设计方案将被采用于SMK公司智慧电视机和机上盒产品的OEM无线遥控单元(RCU)中。 蓝牙智慧技术能够实现超低功耗无线连接的效能，故其应用市场正迅速成长，也成为下一代智慧电视机遥控器的理想方案。此外，蓝牙智慧技术也随着持续扩张的物联网发展、穿戴式装置技术以及较低耗电的连接方案而更为突显。 &n......
  • 创惟科技推出USB 3.0卡片 PCB抄板节省成本
  • 混合讯号及高速I/O技术的IC设计供应商创惟科技，日前推出USB 3.0卡片阅读机控制芯片GL3221，搭配意法半导体的NFC读写器ST95HF参考设计，可同时提供高速记忆卡与NFC双接口。 GL3221 USB 3.0卡片阅读机控制芯片整合创惟科技自行开发设计的USB 3.0 PHY，规格兼容于USB 3.0 Compliance，能完善搭配市场主要之USB 3.0主机并支持市面上各式SD记忆卡应用，支持SDXC(最大2TB) 以及SD3.0 UHS-I记忆卡，能够满足不同应用。 GL3221内建硬件DMA引擎，能在USB及记忆卡......
  • 免水洗助焊剂 吹起绿色半导体风潮 与PCB焊接重要
  • 随着制程不断演进，晶片在微缩过程中，不论是哪一道流程都会面临不少的挑战，像是晶圆本身要进行凸块生成或是晶片本身要与PCB抄板进行焊接等，这些都是晶片微缩后会造成的影响。而为了能进一步扩大接脚数量，同时也因应晶片微缩的问题，通常高度整合且采用先进制程的系统单晶片，都已经将传统的锡球改为“铜柱”作法，一方面增加接脚数量，接脚之间彼此也能拥有一定的空间。 铟泰科技新款的助焊剂产品 但在封装程序上，传统的作法会加上助焊剂后以进行焊接，以便于封装后，确保整体晶片的稳定性，不过，焊接完成后都会留下50%以上的助焊剂残留，......
  • TE全新天线瞄准精巧轻薄装置设计PCB抄板设计更新
  • TE Connectivity (TE)宣布推出两款标准天线，分别为支援新型 IEEE 802.11ac 标准的5 GHz天线，以及4G LTE天线。随着市场对外形轻薄装置的需求持续增加，这两款新型嵌入式天线将能满足客户需求。 除了客制化天线，TE亦提供适合于不同应用的多款标准天线。此四款新型5 GHz天线支援5 GHz单频和双频(含2.4 GHz)无线连网，以及采用电缆连接PCB抄板设计和金属冲压天线。新推出的 4G LTE 天线采用 MetaSpan 技术，实体封装......
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