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Industry News
  • vivo X5Max正式发布:全球最薄 PCB抄板厚度降低
  • vivo 在深圳音乐厅举行了主题为“薄动心弦X5Max”新品发布发布会。正式发布了极致超薄加完美音效Hi-Fi 2.0的新一代旗舰智能手机vivo X5Max。 硬件配置上,vivo X5Max厚度仅有4.75mm,号称全球最薄智能手机,没有之一。采用5.5寸1080P屏幕,搭载高通64位八核处理器、前置500万后置1300万像素摄像头、2GB RAM+16GB ROM、128GB存储扩展、YAMAHA YSS-205X芯片、运营Funtouch OS 2.0。 发布会开始,......
  • ADI发布新款缓冲器 简化电路并缩小PCB抄板
  • Analog Devices, Inc.(NASDAQ: ADI)最近推出业界首款完全集成真轨到轨输入缓冲器的Σ-Δ型转换器,吞吐速率达250 kSPS,可为设计人员提供业界领先的噪声性能。 AD7175-2 Σ-Δ型ADC在20 SPS 时具有24个无噪声位,250 kSPS 时具有17.2个无噪声位,为设计人员提供了更宽的动态范围,可实现实验室分析仪器系统所需的较小信号测量偏差。与竞争型解决方案相比,AD7175-2在相同功耗下的吞吐速率高一倍,可实现更快、响应更迅速的测量系......
  • PCB抄板业自动化刻不容缓亟需建立共通标准
  • PCB抄板产业自动化与发展趋势随着大陆平均年薪水准快速提高、手持装置带动PCB抄板轻薄、精细线路技术趋势,自动化成为PCB抄板产业近年来重大议题;然而,随着PCB抄板产业近年来营益率普遍降低,自动化设备的固定费用投资将是沉重压力来源,此外,如软板(FPC)后段封装、检测制程仍须仰赖大量人力,而PCB抄板制程缺乏共通性标准,客制化与产品复杂程度高,更带来自动化工具整合等重重挑战。 据Prismark分析,相较于晶圆代工产业,PCB产业的人均产值......
  • 凌力尔特3A μModule稳压器已可安装在PCB抄板上
  • 凌力尔特(Linear Technology)日前发表微型模组(μModule)3安培(A)降压稳压器--LTM4623。新元件采用超薄1.8毫米(mm)LGA封装,脚位仅6.25毫米×6.25毫米。具备锡膏之封装高度低于2毫米,因此可满足许多PCIe(周边零组件互连)、高阶夹层卡(AMC)之高度限制,以用于嵌入式运算系统的AdvancedTCA载卡。 小尺寸和低高度允许新款降压稳压器可安装在PCB抄板的背面,因此可针对如记忆体和现场可编程闸阵列(FPGA)等零组件腾出顶端空间;此外新产品还......
  • 大陆业者提升手机规格 PCB抄板等零件商摩拳擦掌
  • 2015年LTE 4G服务正式成为电信业者营运重心,大陆智能型手机制造厂的产品重心也逐渐从低阶转移到中阶。对生产出口大陆的半导体、显示器、相机模块、PCB抄板、金属机壳等的韩国材料及零组件厂而言,将成大好商机。 据ET News报导,大陆三大智能型手机制造厂小米、华为、联想瞄準2015年手机市场,正致力於研发高阶机种。大陆智能型手机市场自2012年后,每年增加1亿支以上需求等,呈现高度成长。然进入2014年下半后,需求增长幅度恐迅速减缓。 ......
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